iPhone 6のプリント基盤がリークされる。NFCと802.11ac対応は確定的?


iPhone 6のプリント基盤 リーク画像

iPhone 6のマザーボードPCB(プリンテッド・サーキット・ボード)での新たな画像がリークされたと、フランスのWEBサイト『NowWhereElse』が伝えました。

このPCB(プリンテッド・サーキット・ボード)は、現行モデルのiPhone 5sに比べて大きくなっており、新型iPhoneが大型化することを暗示しています。

また、ネジ穴は以前にリークされた4.7インチモデルのケースデザインと一致するようです。



この写真が伝える重要なポイントは、マザーボードがWi-Fi 802.11acに加えて、NFCチップが搭載されているということです。

これが事実であれば、どちらの機能もiPhoneとしては初の機能となります。

NFC機能は、今までにもiPhoneに搭載されてると言われていましたが、実現されることはありませんでした。


NFCとは

NFC(Near Field Communication)とは、近接距離通信という意味で、10cmくらいの範囲で非接触通信できるものについて定めた規格です。

NFCの搭載機器をお互いに近づけ、かざすだけで様々なデータをやりとりすることが可能になります。

日本で身近なNFCの技術を使用したサービスは、「Suica」や「おサイフケータイ」です。

ただし、日本で使用されている技術は、FeliCaというソニー独自の規格であり、日本でしか利用されていない機能です。

それに対し、NFCは国際規格であり、NFCの一部でしかないFeliCaに比べても上位互換性のある規格です。


また、Wi-Fi 規格の「802.11ac」については、Androidを搭載する多数の機種で採用されており、現在発売されているMacシリーズのほとんどのモデルに搭載されているため、iPhone6で採用されない理由はありません。


802.11acとは

802.11acとは、無線LANの新しい標準規格の一つで、2009年に規格化された802.11nの後継となる第5世代の規格です。

周波数帯は、802.11nと同じ5GHz帯を利用しますが1Gbps以上の高速なデータ通信を実現する事が大きな特徴です。



その他、今回流出したプリント基板画像からは、A8チップやSIM、フラッシュストレージなども確認することができます。

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